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基板(スルホール)穴埋め加工

フジ・エレック株式会社 本社工場では樹脂穴埋め、導体穴埋めを行っております。


早く、確実な仕事をモットーとしており、多くのお客様から喜ばれており、 専業メーカーとして、関東トップの実績を誇ります。


また、国内最高水準の板厚での穴埋めが、当社の技術力の高さを物語っています。
板厚 TH ポジランド 埋める穴間 埋める穴/
埋めない穴
  切径 径 ピッチ エッジ間
t Φ1 Φ2 P1 P2
0.25〜1.0 0.10 0.45 0.50以上 0.35以上
0.25〜1.6 0.15 0.47 0.50以上 0.35以上
0.25〜3.2 0.20 0.47 0.50以上 0.40以上
0.25〜4.0 0.20 0.50 0.60以上 0.40以上
0.25〜5.0 0.25 0.55 0.65以上 0.45以上
0.30〜5.0 0.30 0.60 0.70以上 0.50以上
0.35〜5.0 0.35 0.65 0.80以上 0.55以上
0.40〜5.0 0.40 0.80 1.00以上 0.60以上
0.45〜5.0 0.45 0.85 1.10以上 0.65以上
0.50〜5.0 0.50 1.00 1.20以上 0.70以上
0.55〜5.0 0.55 1.05 1.25以上 0.75以上
0.60〜5.0 0.60 1.10 1.30以上 0.80以上

※上記以外の寸法については、ご相談ください。
また、基板の種類、穴数、混在穴、前処理などにより
内容を変更する場合がございます。


基板サイズ 250〜600ｍｍ × 600ｍｍ
印刷エリア Max 550mm × 550mm
 
スルホール穴埋め加工

【充填ペースト種類】

樹脂 THP-100DX1
PHP-900IR6
他
銅 AE1125V2
銅 - 銀 AE1244
AE3030
他

本社工場設備 -研磨機-

 
基板穴埋め-平面-

基板穴埋め-平面-

   基板穴埋め-断面-

基板穴埋め-断面-
 
     
 
 

メッキ製品紹介

フジ・エレック株式会社 平栗工場では、チップコンデンサ、チップ抵抗器の端子を、全自動バレルメッキ装置で加工しております。


現在は、スルファミン酸ニッケル下地に錫100％のハンダを施しております。


また、ハンダは鉛フリーで、環境対応型企業としては10年の実績がございます。

【素子模式断面図】

模式断面図

【仕様】

対象物 内容 下地の種類
積層セラミックチップ
コンデンサ		 Ni-Sn メッキ下地
（厚膜・薄膜）
セラミックチップ抵抗器 Ni-Sn メッキ下地
（厚膜・薄膜）
セラミック可変抵抗器 Ni-Sn 厚膜メッキ下地
SSダミーボール Niフラッシュ SS
その他
 

【加工仕様（チップ抵抗器、チップコンデンサ）】

項目 内容 結果 備考
下地メッキ スルファミン酸ニッケル 3μ以上 断面法
外装メッキ 錫100％（鉛フリー） 3μ以上 断面法
ハンダ漏れ性 初期 240℃-15Sec 異常なし リフロー
ディエージング後 PTC（121℃、2気圧）後 異常なし リフロー
240℃-15Sec
密着性 ディエージング後 PTC（121℃、2気圧）後 異常なし -
 
 
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フジ・エレック株式会社 本社工場
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TEL:0554-45-2212 FAX:0554-45-0865